Weicon Repairstick Kupfer 56 g für Rohre, Flansche, Wassertanks

Art.Nr.: 10530057

EUR 8,87
inkl. 19 % USt

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Produktbeschreibung

Weicon Repair Stick Kupfer

sehr schnellhärtend | kupfergefüllt | Trinkwasserzulassung

WEICON Repair Stick Kupfer eignet sich für sehr schnelle
Reparaturen und Ausbesserungen von Rissen, Leckagen und
Undichtigkeiten. Das Epoxidharz-System hat eine sehr schnelle
Verarbeitungszeit von nur drei Minuten und kann auch auf
feuchten und nassen Flächen eingesetzt werden. Mit dem
Stick lassen sich Rohre und Rohrbögen, Fittings und Flansche,
Kupferrinnen und -bleche, Wassererhitzer, Wassertanks, Warmund
Kaltwasserleitungen und Gefrier- und Klimaanlagen schnell
und unkompliziert reparieren und ausbessern. WEICON Repair
Stick Kupfer kann im Behälter- und Apparatebau, in der
Lebensmittel-, Kosmetik- und Pharmaindustrie und in vielen
anderen Bereichen zum Einsatz kommen.

AWB Weicon Repairstick Kupfer 56 g

Technische Daten
Basis: Epoxidharz, keramischgefüllt
Beschaffenheit: pastös
Farbe nach der Aushärtung: kupfer
Mischungsverhältnis nach Volumen Harz/Härter: 1:1
Dichte der Mischung: 1,9 g/cm³
Spaltüberbrückung bis max.: 15 mm
Verarbeitungstemperatur: +10 bis +30 °C
Aushärtungstemperatur: +6 bis +40 °C
Topfzeit bei 25 g Ansatzmenge und +20 °C (+68 °F): 3 min.
Handfest (35 % Festigkeit) nach: 10 min.
Mechanisch belastbar (50 % Festigkeit) nach: 60 min.
Endhärte (100 % Festigkeit) nach: 24 Std.
Druckbelastung: 80 N/mm²
mittlere Zugscherfestigkeit nach 7 Tagen
bei +20°C (+68°F) nach DIN EN 1465 an: Kupfer sandgestrahlt: 4,8 N/mm²
Shore Härte D: 80
Wärmeleitfähigkeit (ATSM D 257): 0,7 W/m·K
Linerare Schrumpfung: <1 %
Elektrischer Widerstand (ASTM D 257): 5•10¹¹ Ohm/cm
Elektrische Durchschlagsfestigkeit (ASTM D 149): 3,0 kV/mm
Wärmeausdehnungskoeffizient (ISO 11359): 30-40 x 10^-6 K^-1
Temperaturbeständigkeit: -50 bis +120 kurzf. +150 °C
ISSA-Code: 75.530.04/05
IMPA-Code: 812975/76


Oberflächenbehandlung
Voraussetzung für eine einwandfreie Haftung sind saubere und
trockene Oberflächen (z.B. Reinigen und Entfetten mit WEICON
Oberflächen-Reiniger).


Verarbeitung
WEICON Repair Sticks überbrücken pro Arbeitsgang einen
Klebespalt bis max. 15 mm. Die angegebene Topfzeit bezieht
sich auf einen Materialansatz von 25 g bei Raumtemperatur.
Bei größeren Ansatzmengen erfolgt, bedingt durch die typische
Reaktionswärme von Epoxydharzen (exotherme Reaktion) eine
schnellere Aushärtung. Höhere Temperaturen verkürzen ebenfalls
die Topf- und Aushärtezeit. (Faustregel: je +10°C Erhöhung über
Raumtemperatur - führt zu einer Verkürzung der Topf- und
Aushärtezeit um die Hälfte). Temperaturen unter +16°C verlängern
Topf- und Aushärtezeit erheblich. Ab ca. +5°C erfolgt keine
Reaktion mehr.


Lagerung
WEICON Repair Sticks sind im ungeöffneten Zustand bei
konstanter Raumtemperatur von ca. +20°C und trockener
Lagerung mindestens 18 Monate haltbar. Sonnenbestrahlung
vermeiden.


Sicherheit und Gesundheit
Bei der Verarbeitung von WEICON Produkten sind die
physikalischen, sicherheitstechnischen, toxikologischen und
ökologischen Daten und Vorschriften in unseren EGSicherheitsdatenblättern
(www.weicon.de) zu beachten.




 

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